COF、COGなど、ボンディング後の接点部異方性導電粒子の分布をはじめとした、多岐にわたる検査項目に対して1ユニットのマシンで対応します。
ボンディング部を画像撮影し、PC画像処理にて位置ズレや導電粒子の圧痕状態等を検知することで合否判断を行います。
現在、主力となるLCD INLINE AOI検査機は、ラインスキャナによる高速スキャンにより、全数・全エリアの高速撮像が可能です。
また、高速処理画像PCとの連携で検査箇所の拡大・処理時間の大幅短縮が実現しました。
さらに、次世代機として有機ELディスプレイ対応のAOI装置も開発し、大手ディスプレイメーカ様にご導入いただいております。
LCD...液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display)
COF...ポリイミド樹脂のフィルム状基板に半導体集積回路を直接実装すること。(Chip On Film)
COG...液晶ディスプレイなどのガラスパネルに半導体集積回路を直接実装すること。(Chip On Glass)
液晶パネルモジュール工程でACFテープの個片貼り付けを行います。
お客様の目的に合わせたオリジナルの機械を一台から設計・製作・保守いたします。